大勢猜想：科技股再遭打壓 指數短期仍將維持箱體震蕩

實現概率：70%

邏輯簡述：三大股指全天震蕩下跌，創業板指持續走弱，跌近2%。市場風格快速輪換，精裝修概念持續發酵全天強勢，消費電子、半導體等科技股下挫，食品飲料、光刻膠板塊沖高回落走弱，海南、石墨烯、稀土永磁板塊異動拉升，萬向德農(600371)回封，市場防守情緒加重。資金依舊抱團強勢股，連板龍頭申通地鐵(600834)繼續一字板，省廣集團(002400)創階段新高，短線情緒表現活躍，尾盤有所分化，創元科技(000551)炸板，市場情緒有所回落，需警惕高位股風險。盤面上，精裝修、乳業、海南等漲幅居前，生物疫苗、數字貨幣、水泥等跌幅居前。截至收盤，滬指跌0.34%，報收2836點；深成指跌1.23%，報收10682點；創業板指跌1.96%，報收2071點。滬股通凈流入26.3億，深股通凈流入0.18億。

后市策略：今天的盤面，資金還是在繼續挖掘內需題材，今天走得最強的家用輕工和酒店餐飲、乳業。其中家用輕工公司，都是些主營做家具、地板、櫥柜等的，說白了還是消費。資金做消費，也有深度邏輯，疫情不確定性，美國再次舉起制裁華為的大棒，兩會GDP不設經濟目標等，都帶來了巨大的變數。確定性最強的，還是內需消費。內需股雖然漲高了，但是和科技股進行橫向比較，估值還是偏低，業績確定性也是較高的。從3月24日起漲的這輪行情，一直是大消費作為主線板塊，而大科技中只有芯片等少數分支表現出色，作為一個整體區域而言，則表現較差。期間，在芯片股的領導下，科技股區域曾多次試圖卡位，但期待中的消費股和科技股之間的風格切換最終都是以失敗告終。很顯然，所有人都知道科技是未來，但主流資金依然愿意抱死大消費不放。理由很簡單，大資金在這個方向上出不來，或者暫時不想出來。既然如此，維持主線地位對他們而言自然是最有利的。每次科技股區域作為整體尋機起勢的時候，大消費就帶頭砸盤，制造行情“危機”，讓科技股區域難以聚氣走不出持續性。與此同時，主流資金卻又不敢把指數的技術形態砸壞了，所以每次感覺行情岌岌可危的時候，消費股又是最快一個展開反攻的區域。因為，他們非常清楚，在未來希望和短期確定性來說，多數資金出于短期看得見的利益出發，都會選擇確定性。而對科技股來說，現在的成交量和內外環境，暫時不支持科技股系統性的走強，操作上，科技股跌多了可以低買一點，但是一旦情緒回暖后再次出現走弱跡象時又到了拋出的時候。

資金猜想：高送轉填權暗線有望接棒次新股炒作

實現概率：70%

邏輯簡述：送轉填權作為目前市場的一條暗線正在悄然走強，例如，無線耳機的漫步者(002351)領漲消費電子板塊，疊加華為汽車的富臨精工(300432)以及國林科技、福達股份(603166)都走出了3連板。此外，還有4天3板的隆盛科技(300680)。送轉除權之后的股價上漲稱為填權。多重因素疊加，a股高送轉比例近幾年逐年減少，高送轉越來越稀缺。高送轉和次新股在歷史上兩者之間具有高度的相關性，兩者之間聯動性非常強。此前，次新股已經走出了華盛昌、湘佳股份等一批近端次新股。雖然受消息面利空影響，華昌盛的上漲趨勢暫時得到了壓制，但次新股板塊總體表現依然非常活躍，昨日市場反彈時，更是一馬當先，大漲4.04%，賺錢效應非常好。從次新到填權，根據以往經驗，題材沒有持續性的時候，資金就會往這些方向流動，填權如果能夠打開賺錢效應，后面資金炒作應該會率先考慮有填權屬性疊加的個股。

后市策略：近端時間很多高送轉個股，在除權前后的搶權和填權行情中，都是走得非常強勢的。原因也很簡單，一是一般能高送轉的，大多是業績不錯的高價股，本身質地不錯；二是高價績優股通過除權，將股價降下來，增加了市場流動性，而且有填權的市場預期，自然會受到追捧；其三，更重要的一點是，現在的高送轉個股已經變成稀缺品了。根據財通證券(601108)的統計，從2015年到2019年，兩市高送轉比例，已經從22%降低到了4%，高送轉已經成為今年A股的稀缺品種。因此，對于一些高送轉的績優個股，如果在除權前沒有過分炒作，那么剛除權的品種，很有可能有一波填權行情，可以多加留意。個股選擇上，可貼近主流熱點題材，例如，半導體+高送轉，消費食品+高送轉，新能源汽車+高送轉，華為+高送轉。

熱點猜想：碳基半導體材料制備取得突破 芯片新分支或迎來補漲

實現概率：70%

邏輯簡述：北京元芯碳基集成電路研究院昨日舉辦媒體發布會，該院中國科學院院士、北京大學教授彭練矛帶領的團隊，經過多年研究與實踐，解決了長期困擾碳基半導體材料制備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積問題。與國外硅基技術制造出來的芯片相比，我國碳基技術制造出來的芯片在處理大數據時不僅速度更快，而且至少節約30%的功耗。碳基技術在不久的將來可以應用于國防科技、衛星導航、氣象監測、人工智能、醫療器械等多重領域。碳基技術也是西方發達國家一直研發預替代硅基的新技術。

后市策略：上市公司中，楚江新材(002171)產品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產業化能力。德爾未來(002631)控股子公司廈門烯成已覆蓋石墨烯產業鏈上下游，與諾貝爾獎獲得者組建合資公司，拓展石墨烯智能穿戴領域。

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