大勢猜想：題材蹺蹺板效應明顯 資金明日或回流科技板塊

實現概率：70%

邏輯簡述：指數在平盤線附近呈窄幅震蕩走勢，三大指數均小幅收跌。5G板塊受消息刺激高開后走弱，昨日最強的科創板及半導體芯片今日出現較大分化。早盤，科技股分化，農業食品、口罩、醫藥、軍工、基建等板塊盤中均有拉升；午后，次新股走強，相關漲停標的十余只。盤面上，農業、食品、養殖業等漲幅居前；民航機場、數字貨幣、景點旅游等跌幅居前。截至收盤，滬指跌0.23%，報收2871點；深成指跌0.18%，報收10863點；創業板指跌0.16%，報收2107點。滬股通凈流出4.75億，深股通凈流出9.62億。

后市策略：目前的市場賺錢效應很明顯在趨勢，我們可以將趨勢分為科技趨勢和非科技趨勢。很簡單，昨天高潮的科技板塊今天正常分化，分化出來的資金流進農業、消費、口罩、醫藥等前期熱門題材。具體到個股上，今天芯片股正常分化，非科技趨勢的上海家化(600315)、人福醫藥(600079)等趨勢機構個股就大漲。所以我們要避免重倉單獨的板塊，更合適的倉位配置是科技趨勢和非科技趨勢更占一半，既能對沖，又能偷懶等輪動補漲。

資金猜想：次新板塊或重回2018年般的榮耀

實現概率：70%

邏輯簡述：春江水暖鴨先知。根據我的經驗，在前幾年有一個重要的數據，即次新股2到3個漲停就開板，是次新板塊見底征兆之一。不知道還有多少人記得？2017年電連技術(300679)上市2個漲停后就開板，后面出了個中科信息(300678)這個次新大妖。2018年嘉友國際(603871)3個漲停后開板，不久就走出了個次新大妖萬興科技(300624)。最近錦和商業2個漲停板后展開調整，不久次新板塊就持續異動，其中江蘇新能(603693)、佳禾智能、湘佳股份都已經走出5天4板。

后市策略：除了歷史記憶，政策的突然轉向也可能將炒作屬性進行切換。目前個股屬性有次新和低價之分，這兩者屬于對立的屬性。回顧2019年的行情，基本是屬于超跌低價股的行情，次新行情都是零零點點。但最近創業板注冊制度的消息是利空垃圾股，而大多垃圾股是超跌低價股，那么次新股或可能重回2018年般的榮耀。以市場記憶和路徑依賴為鑒，可以讓我們更加了解市場的脈搏。當然這也只是猜想，但我認為概率還是挺大的，因為盤面已經給出信號，次新板塊已經有走出來的跡象了。如果預判成真，多多關注趨勢走好的近端次新股。

熱點猜想：工信部批復集成電路封測創新中心 國產化或提速

實現概率：70%

邏輯簡述：工信部近日批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。創新中心將集聚產業鏈上下游資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術。集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，特色工藝及封裝測試是產業發展的重要領域。川財證券周豫指出，目前中國集成電路市場占全球市場份額比例約33%，半導體國產替代率僅約15%，國內廠商或將加快轉單至國產供應商的步伐。此外，5G手機芯片模組集成度要求上升將帶來芯片封裝領域的增量市場。

后市策略：昨天高潮的科技板塊今天正常分化，分化出來的資金流進農業、消費、口罩、醫藥等前期熱門題材。要知道，科技板塊在今天的分化是在預期內的，那么這個分化階段還不是最后的賣出階段。科技板塊的強度在昨天證明了反彈轉為主升浪，主升浪過程中勢必會有分化后的回流，即主升浪過程中第一次分化會有資金抄底，資金回流之后的再次走弱才是主升浪的最后賣點。下午資金沒能回流科技股，但我一點都不擔心，預計科技板塊最多調整個一兩天，然后會再上攻，疊加次新屬性的芯片股是首選。相關上市公司中，矩子科技上市日期為2019年11月14日，公司于2015年推出了多款LED 芯片封裝外觀檢驗設備，該設備在當時填補了國內LED芯片封裝的外觀檢驗空白；易天股份上市日期為2020年1月9日，其子公司深圳市微組半導體科技有限公司主營業務為半導體微組裝設備的研發、生產和銷售。

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