國際半導體產業協會(SEMI)中國區總裁居龍稱，2020年，全球電子產品的銷售額下降大約3%，但半導體產業預計增長7%，中國市場增長快于行業整體。對于材料市場的情況，居龍表示，預計2020年中國半導體材料市場增長將達到7%，2021年將大幅增長12%，市場規模創新高。

華西證券指出，半導體材料的市場需求和晶圓產能、硅片產能轉緊有關；今年受到疫情宅經濟影響，全球半導體晶圓產能緊缺，加上為了填補5G/AI/IoT等需求應用增長，未來四年晶圓產能擴張將延續，至2024年每月晶圓產能將增長35%；從核心半導體材料大硅片來看，根據環球晶圓法人說明會訊息，近年來為了滿足增量需求，海外硅晶圓廠相繼擴產，加上中國大陸也有中環股份、滬硅產業等新進者加入，2021年的硅片供給情況將較今年健康，但是預計預期2022年、2023年硅片供需結構將隨著晶圓需求提升再度轉緊，帶動未來三年半導體材料景氣度向上。

國內半導體行業在大環境的驅動下，未來3至5年將迎來較好的發展機遇；半導體產業鏈核心標的有：(1)芯片設計：韋爾股份、卓勝微、晶豐明源、圣邦股份、北京君正、兆易創新；(2)設備和材料：中環股份、北方華創、中微公司、滬硅產業、安集科技；(3)功率半導體：華潤微、揚杰科技、斯達半導體(4)芯片制造：中芯國際、華虹半導體；(5)芯片封測：長電科技、通富微電。