以下是767股票知識網為您提供的鼎龍股份(300054)所屬概念板塊解析：
1．芯片概念：在芯片設計領域，公司產品目前主要側重激光打印復印通用耗材用芯片市場，且研發設計能力上處于行業內領先地位。2017年12月19日消息，鼎龍股份(300054)CMP拋光墊已進入客戶供應體系,據了解，CMP拋光墊是晶圓制造的關鍵材料，較為廣泛地應用于集成電路芯片、藍寶石芯片等加工領域。
2．OLED：子公司武漢柔顯科技主導產品為柔性顯示基板用超耐高溫聚酰亞胺材料、透明聚酰亞胺材料等,是生產AMOLED柔性屏中應用到的材料;國內率先實現柔性OLED顯示基板材料P漿料量產,并通過面板廠商G6代線產品測試的公司。
3．集成電路概念：2019年，公司在拋光墊的產品開發、市場推進、產能提升方面都得到了重大突破，全年共計實現年銷售收入1,232.82萬元。產品方面，應用于成熟制程領域的DH3000/DH3002/DH3010系列產品在持續開拓市場的同時，應用于先進制程領域的產品DH3201/DH3410已成功投產，并先后相繼推向市場，且已獲得客戶訂單。目前公司針對八寸和十二寸的主流OX/W/Cu/STI/Poly等制程，均有相應硬墊和軟墊產品提供，產品布局已相當完善，為國內集成電路產業鏈的健康安全發展提供了有力保障。
4．芯片設計：該概念暫無個股解析
5．藍寶石：公司2013年年報披露，公司正在研發用于集成電路芯片和藍寶石化學機械拋光的拋光墊 簡稱CMP拋光墊 ，并完成藍寶石拋光用拋光液項目前期工作。

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