據(jù)報道，北京元芯碳基集成電路研究院今日舉辦媒體發(fā)布會，該院中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊，經(jīng)過多年研究與實踐，解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積問題。
　　目前芯片絕大部分采用硅基材料的集成電路技術(shù)，高端芯片技術(shù)被國外廠家長期壟斷。據(jù)統(tǒng)計，中國每年進(jìn)口芯片的花費高達(dá)3000億美元，甚至超過了進(jìn)口石油的花費。采用硅以外的材料做集成電路，包括鍺、砷化鉀、石墨烯和碳，一直是國外半導(dǎo)體前沿的技術(shù)。而碳基半導(dǎo)體則具有成本更低、功耗更小、效率更高的優(yōu)勢。“我們的碳基半導(dǎo)體研究是代表世界領(lǐng)先水平的。”彭練矛院士說。碳基技術(shù)在不久的將來可以應(yīng)用于國防科技、衛(wèi)星導(dǎo)航、氣象監(jiān)測、人工智能、醫(yī)療器械等多重領(lǐng)域。碳基技術(shù)若應(yīng)用到智能手機(jī)上，因其擁有更低的功耗，將使待機(jī)時間大幅延長。
　　相關(guān)上市公司：
　　丹邦科技(002618)：自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，將在智能手機(jī)、柔性OLED新一代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動力電池等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。公司是世界上唯一有能力生產(chǎn)大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業(yè)；
　　楚江新材(002171)：公司產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復(fù)合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)化能力。

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