以下是767股票知識網為您提供的博創科技(300548)所屬概念板塊解析：
1．芯片概念：公司的英國子公司具備全球較領先的PLC芯片制造能力，比如AWG芯片、MEMS芯片等。
2．5G：光器件新秀;專注于集成光電子器件的后端封裝,為電信傳輸及接入網和數據通信提供光無源和有源器件;在PLC技術平臺上積累了許多無源器件的應用,未來將在MEMS技術平臺和高速有源組件及模塊發力。
3．高送轉：公司最新一期的送轉方案為10轉8股派0.5元 含稅
4．長三角一體化：民企注冊地址位于浙江嘉興專注集成光電子器件的后端封裝為電信傳輸及接入網和數據通信提供光無源和有源器件

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