晶方科技(603005)屬于什么概念板塊？767股票知識網為您提供晶方科技(603005)所屬概念板塊解析：
1．增強現實：晶方科技(603005)是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝 WLCSP 量產服務的專業封測服務商。目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光應芯片、微機電系統 MEMS 、生物識別芯片等，廣泛應用于手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。全球前五大影像傳感器廠商占據全球超過80%以上的市場份額，市場集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益于AR及VR行業快速增長。
2．華為概念：19年8月9號公司在互動平臺稱：公司業務處于產業鏈的封裝服務環節，主要客戶為芯片設計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。
3．TOF鏡頭：在3D深度識別領域封裝技術積極創新布局，以客制化開發針對結構光、TOF等不同應用方案的封裝工藝與器件制造能力。
4．虛擬現實：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝 WLCSP 量產服務的專業封測服務商。目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光應芯片、微機電系統 MEMS 、生物識別芯片等，廣泛應用于手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。影像傳感芯片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益于AR及VR行業快速增長。
5．國產替代：公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統 MEMS 、發光電子器件 LED 等提供晶圓級芯片尺寸封裝 WLCSP 及測試服務。
6．傳感器：2019年12月3日，晶方科技(603005)在互動平臺表示，公司專注于傳感器領域的先進封裝技術服務，圖像傳感器為公司最主要的封裝產品。
7．芯片概念：公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統 MEMS 、發光電子器件 LED 等提供晶圓級芯片尺寸封裝 WLCSP 及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統 MEMS 、射頻識別芯片 RFID 等，該些產品被廣泛應用在消費電子 手機、電腦、照相機等 、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。
8．國家大基金持股：2018年一季報顯示，國家集成電路產業投資基金股份有限公司持股公司2167.78萬股。
9．芯片封裝測試：公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統 MEMS 、發光電子器件 LED 等提供晶圓級芯片尺寸封裝 WLCSP 及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統 MEMS 、射頻識別芯片 RFID 等，該些產品被廣泛應用在消費電子 手機、電腦、照相機等 、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。
10．5G：2019年5月29日公司在互動平臺回復稱晶方科技(603005)是國內5G射頻封裝的標準參與企業，主要關注移動設備中射頻芯片集成度需求，例如濾波器和PA等。隨著5G網絡速度的加快，相關物聯網，車聯網將推動多種傳感器類半導體產品的需求，公司作為傳感器產業鏈一部分將會受益于此市場機遇。

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