北京時間4日凌晨，美國高通公司在驍龍技術峰會上發布了面向明年旗艦市場的驍龍8655G移動平臺。該平臺搭配X55外掛基帶使用，支持dl及非dl組網、Sub-6GHz及毫米波，并集成AI引擎，計算能力是上一代產品的兩倍。
　　高通總裁安蒙表示，2022年全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部，2025年全球5G連接數預計達到28億。小米、OPPO均在峰會上表示，下一代旗艦機將搭載驍龍865。小米還表示明年將推出10款以上5G手機，高中端全覆蓋。
　　此前華為已發布自研的麒麟芯片，全球幾大手機廠商至此均具備了量產5G手機的現實條件，正處于緊張的備貨期。明年隨著5G手機售價快速下探，以及5G基站建設的推進，5G手機將加速普及，帶動產業鏈業績集中釋放。
　　相關上市公司：
　　順絡電子(002138)：對01005小型電感進行了擴產，預計進入5G時代后，手機單機的電感價值將較4G時代增加30%左右；
　　鵬鼎控股(002938)：蘋果公司SLP板的主力供應商，隨著5G手機對內部空間集成度訴求不斷提升，SLP的應用有望不斷拓展；
　　信維通信(300136)：在5G天線系統、射頻前端方面保持高研發投入，終端天線有望在5G時代迎來量價齊升。

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