長鑫存儲技術有限公司公布其最新的DRAM技術路線圖，將采用19nm工藝生產4Gb和8GbDDR4，目標在2020年一季度實現商業化生產。目前長鑫月產能約為2萬片，規劃到2020年底晶圓月產能將達12萬片。另外，長鑫存儲計劃再建兩座DRAM晶圓廠。
　　從長鑫存儲DRAM技術發展的路線規劃來看，其研發的產品線包括DDR4、LPDDR4X、DDR5以及LPDDR5、GDDR6，產品發展線路與三星、SK海力士、美光等國際大廠DRAM發展大體一致。天風證券(601162)潘暕認為，5G的快速發展為半導體行業帶來巨大發展機遇，車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點。另外，整機廠商供應鏈的國產化，也為半導體產業帶來市場空間。
　　相關上市公司：
　　長川科技(300604)：主營半導體測試設備；
　　華天科技(002185)：從事集成電路封測業務。

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