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華為出手第三代半導體材料 性能實現千倍提升(附受益股)

來源:767股票知識網 時間:2019-08-26 10:20:20 責編:767股票 人氣:
工商信息顯示,華為出資7億元全資控股,剛剛于今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手,投資了山東天岳先進材料科技有限公司,持股達10%。山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。
  “得碳化硅者得天下”!有業內人士稱。甚至可以說,無碳化硅難5G。我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、云計算、AI技術、物聯網,包括下一步的能源傳輸,對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求,大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限,以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”,是光電子和微電子等產業的“新發動機”。業內人士稱,碳化硅材料實現量產后,將打破國外壟斷,推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。
  相關上市公司:
  天通股價:繼稀土永磁藍寶石、壓電晶體之后,又迸行了第三代半導體材料碳化硅的布局,主要面向電子、電力領域,目前進展順利;
  露笑科技(002617):擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告,將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域;
  楚江新材(002171):在互動平臺表示,全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產業化能力。