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振華科技（000733）:【基礎電子元器件及關鍵材料加速向技術、市場高地邁進】
晶盛機電（300316）:【公司承擔的國家科技重大專項極大規模集成電路制造裝備及成套工藝項目的300mm硅單晶直拉生長裝備的開發和8英寸區熔硅單晶爐國產設備研制兩項課題，已進入產業化階段】

點評：基礎電子元器件及關鍵材料加速向技術、市場高地邁進。科技成果轉化加速，一大批新產品研發成功并實現送樣或批量訂貨。關鍵材料研發取得突破，介質材料生產線工業強基項目順利通過工信部驗收。半導體分立器件加速向高端轉型，完成的IGBT芯片及模塊等多款產品技術性能達到國外同類產品水平。2019年，公司加快產品技術升級，完善IGBT芯片譜系，完成系列芯片研制；以小型化、大功率、高頻、高可靠為方向，推進通用元件產品技術升級；加快智能機電組件/模塊研發；加快推進LTCC、MLCC系列材料定型設計，持續推進電子功能陶瓷、貴金屬漿料研發，進一步擴大基礎元器件產業生態鏈優勢。振華富“LTCC微波元件的研制與產業化”、振華群英“宇航用磁保持高壓直流接觸器”及振華云科“單層片式瓷介電容器”3個項目獲貴州省2018年度科技進步三等獎。　　

點評：2018年7月11日晚公告，公司中標中環領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包、第二包，中標金額合計4.03億元，約占公司2017年經審計營業收入的20.67%。公司承擔的國家科技重大專項極大規模集成電路制造裝備及成套工藝項目的300mm硅單晶直拉生長裝備的開發和8英寸區熔硅單晶爐國產設備研制兩項課題，已進入產業化階段。2017年11月28日晚公告，公司此前披露，擬與中環股份協同無錫市政府下屬投資平臺共同在宜興市建設集成電路用大硅片生產與制造項目，總投資約30億美元。公司與中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司無錫發展擬共同投資組建中環領先半導體材料有限公司，注冊資本50億元，公司出資5億占比10%；中環股份出資15億(以現有半導體資產出資，占比30%)；中環香港出資15億，占比30%。

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