一、公告及信息

金冠股份：擬與移互公司在區塊鏈等領域達成戰略合作并進行投資

金冠股份9月22日晚間公告，公司與移動互聯網有限公司于當日簽訂了戰略合作框架協議及投資意向協議，雙方擬在區塊鏈、數字貨幣、大數據及AI等領域合作的基礎上，公司擬對移互公司進行投資，擬向移互公司的母公司MailTimeInc增資并獲得不超過30%的股份。投資入股的主要目的為開拓區塊鏈、數字貨幣、大數據及AI在新能源有序充電網及泛在電力物聯網的全球市場。

南威軟件(603636)：電科投資戰略入股 擬受讓公司6%股份成第二大股東

南威軟件(603636)公告，為推進中國電科及其旗下子公司與南威軟件(603636)在智慧城市、自主創新國產軟件、物聯網行業應用等領域的深度產業合作，公司控股股東、實控人吳志雄與電科投資簽署《股份轉讓協議》，擬將其所持有的公司3160萬股轉讓給電科投資，占公司總股本的6%，轉讓價格為10.24元/股。預計在股份交割完成后，電科投資將成為南威軟件(603636)第二大股東。

二、熱門題材

新一輪變革突破口 國產化需求迫切

第三屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。與會專家、學者就“第三代半導體材料器件的發展與創新”“GaN on Silicon Devices”“碳化硅在新能源汽車領域的應用前景及車規半導體測試認證體系建設”“第三代半導體發展機遇與挑戰”“第三代半導體碳化硅功率器件技術與應用”的主題展開了前沿技術分享。

當前第三代半導體未來應用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導體以及下游的電力電子、通訊等行業新一輪變革的突破口。2018年，美國、歐盟等持續加大第三代半導體領域的研發支持力度，國際廠商積極、務實推進，商業化的碳化硅 SiC 、氮化鎵 GaN 電力電子器件新品不斷推出，性能日益提升，應用逐漸廣泛。國內受益于整個半導體行業宏觀政策利好、資本市場追捧、地方積極推進、企業廣泛進入等因素，第三代半導體產業穩步發展。但在材料指標、器件性能等方面與國外先進水平仍存在一定差距，市場繼續被國際巨頭占據，國產化需求迫切。專家認為，無論是從模塊安全還是從中國經濟發展的形勢看，第三代半導體都擁有最大的發展空間和良好的市場前景，催生了上萬億元的潛在市場。

a股上市公司中，耐威科技(300456)而公司是全球智能MEMS芯片的領先代工廠商且正在本土建設大規模先進MEMS產能，在MEMS業務方面與華為自2014年起開始合作，公司三代半導體材料與器件的設計與生產能力在建設過程中；江豐電子(300666)相關產品已成功突破半導體7nm技術節點并實現量產應用，目前可以滿足大部分第三代半導體所需的靶材技術和供應；楚江新材(002171)具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備到材料一整套的技術儲備，子公司頂立科技自主研發了擁有生產高純碳粉 第三代半導體材料碳化硅單晶原材料 的高端制備和生產技術，已小批量生產。

三、連續漲停

永貴電器(300351)：《交通強國建設綱要》印發；華為發布Mate30；公司正式成為華為技術有限公司合格供應商，目前主要供貨范圍為線纜及線纜組件。

數源科技(000909)：《交通強國建設綱要》強調加強智能網聯汽車研發；公司依托前裝車載終端，布局車聯網運營平臺；與杭州移動、云棲云簽新一代車聯網技術合作協議，推進LTE-V2X車聯網無線通信技術等新技術的部署和應用。