決策主力記者：王晶 決策主力編輯：宋思艱
美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局 BIS 發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，并在實體列表中增加38個華為子公司。
上述修訂的規則意味著華為獲得芯片的渠道將更加艱難。對于使用美國軟件、技術開發或生產的國外廠商的芯片，直接進行了限制。更嚴峻的是，還從芯片生產端延伸到了芯片設計廠商，以及EDA等設計軟件的使用，而打擊的對象也從手機端、通信設備端，延長到了華為新興的云計算產業。
在美國國務院官網發布的聲明中，美國國務卿蓬佩奧稱，“國務院強烈支持商務部今天擴大其外國直接產品規則，這將阻止華為通過‘替代芯片生產’與‘提供用從美國獲得的工具生產的現成芯片’來規避美國法律。”
華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾表示，就算在 上游芯片代工被阻斷 這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯發科、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業成長起來。華為還可以從韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發生產產品。
而今年，華為明顯加大了對聯發科的采購力度，在已發布的手機中，便有七款采用了聯發科的芯片。
如今，伴隨著美國商務部對華為限制的進一步升級，這是否意味著，以后華為也不能向聯發科采購了呢？
對此，Canalys分析師賈沫對《767股票知識網》記者分析稱，“由于附加條款的禁令并沒有解釋或者定義哪些公司的產品是有以美國軟件或者技術為基礎，所以，目前的信息還需要華為和相關方一起解讀或者尋求解決方案。”
但同時，賈沫也強調稱，該禁令極大地限制了華為的回旋余地，并且還把華為云，不同區域的華為實體以及多個華為研發中心都加到實體清單里了。
截至發稿，華為方面尚未作出回應。
在近日舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東首次向外界公開了華為面臨的困境，“因為今年第二輪芯片制裁，華為沒有辦法生產芯片。我們最近一直都在缺貨階段，非常困難。”
余承東遺憾地表示，過去十幾年，華為在芯片領域的探索，從嚴重落后、比較落后、有點落后，到趕超、領先、封殺，一路走來，過程艱難，研發投入巨大。卻因華為只做了芯片設計環節，沒有涉足芯片制造環節，導致先前所有的努力一切歸零、功虧一簣。由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為高端芯片的絕版。
日前，華為要自建芯片制造廠的消息在業內炸開了鍋。華為在內部正式啟動了一個名為“塔山計劃”的半導體產業鏈項目，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。整體思路則是華為建立資源池，通過入股、合作研發等合作方式，扶植半導體材料、設備企業。但是華為主要做實驗，不做重資產量產投入，幫助跑通產線為目的。
對上述消息的真實性，華為并未進行回應，而多位華為員工則對記者表示“不知情。”
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