余承東表示，去年美國制裁后，華為少發貨了六千萬臺智能手機，今年在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態。《華爾街日報》援引高通的一份簡報稱，高通正在游說美國政府允許其向華為出售芯片。【環球網報道

《華爾街日報》援引高通的一份簡報稱，高通正在游說美國政府允許其向華為出售芯片。該公司表示，美國政府制定的出口禁令“不僅不會阻止華為獲得必要的零部件，反而可能會將數十億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手” 。
路透社稱，目前高通公司尚未就此回應其置評請求。
8月7日，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，今年秋天將發布新一代旗艦機Mate 40，將搭載華為自己的麒麟芯片。但是，余承東也坦言：“由于第二輪制裁，芯片在9月15號之后，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”
余承東表示，去年美國制裁后，華為少發貨了六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態，他預測， 今年的發貨量數據也會比2.4億臺更少。
據媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。假若以華為近年內預估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

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