本網(wǎng)獲悉，日本計劃邀請臺積電(TSM.US)及其他全球知名芯片制造廠前往日本聯(lián)合建廠，以此來提振國內(nèi)不斷衰退的芯片制造行業(yè)。
日本政府正在考慮與一家本地制造商或研究機(jī)構(gòu)與臺積電建立聯(lián)盟，以促進(jìn)日本與其他合作伙伴共同發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè) 。
該報告稱，根據(jù)該計劃，如果臺積電與當(dāng)?shù)睾献骰锇閱恿艘豁椔?lián)合開發(fā)項目，日本政府將提供總計1000億日元的資金支持其日本建廠。
這并不是日本第一次表態(tài)他們在晶圓代工領(lǐng)域的圖謀。早在今年五月，Diamond online就曾有相關(guān)報道顯示，日本政府希望鼓勵包括英特爾(INTC.US)和臺積電在內(nèi)的全球主要芯片制造商在日本進(jìn)行生產(chǎn)。
臺積電目前是全球最重要的晶圓代工廠，很多國家都希望臺積電能夠在其本土建立生產(chǎn)線。在今年5月，臺積電宣布將投資120億美元在美國亞利桑那州建造一座先進(jìn)芯片工廠，將生產(chǎn)最精密的5nm芯片。據(jù)悉，該廠計劃從2021年開始建設(shè)，2024年投產(chǎn)。

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