決策主力編輯：張喜威
5月6日，工信部網站發布消息稱，近日，工業和信息化部 以下簡稱工信部 已批復組建國家高性能醫療器械創新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。

前者將聚焦高端醫學影像等重點方向，提升高端醫療設備生產制造和整體產業水平。后者則旨在突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，推動我國集成電路產業創新發展。
高性能醫療器械技術門檻高、學科交叉多、附加價值高、發展前景廣，在醫學臨床診療和健康保障中具有關鍵作用。當前，我國醫療器械創新發展在基礎材料、核心器材與部件、高級工藝、智能系統等方面還面臨發展瓶頸。國家高性能醫療器械創新中心依托深圳高性能醫療器械國家研究院有限公司組建，股東包括邁瑞生物、聯影醫療、先健科技、中科院深圳先進技術研究院、哈爾濱工業大學等行業骨干單位。創新中心將圍繞預防、診斷、治療、康復等領域的高性能醫療器械需求，聚焦高端醫學影像、體外診斷和生命體征監測、先進治療、植介入器械、康復與健康信息等重點方向，著力打通原理和技術、關鍵材料、關鍵器件、系統和產品等研發和產業化鏈條，扎實推進醫療器械領域創新體系建設，提升我國高端醫療設備生產制造和整體產業水平。
集成電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，而特色工藝及封裝測試是產業發展的重要領域。國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技(600584)、通富微電(002156)、天水華天、深南電路(002916)、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業和科研院所。創新中心將充分發揮前期在先進封裝和系統集成領域的技術積累，圍繞我國集成電路產業結構調整和創新發展需求，通過集聚產業鏈上下游資源，構建以企業為主體，產學研相結合的創新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發平臺和人才培養基地，推動我國集成電路產業的創新發展。
下一步，工信部將加強對兩家國家制造業創新中心的監督指導，和有關地方共同推進創新中心加快建設，不斷提升技術創新能力和行業服務能力，為制造業關鍵領域高質量發展提供有力支撐。
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