今天隨著大盤的反彈，集成電路板塊再度發力。截止收盤時集成電路板塊共上漲129.48點，上漲幅度為6.12%,板塊收盤時報2245.25點。從形態上來看，由于前期的大跌使得K線圖形出現一定的惡化，目前來看走勢受到5日和10日均線的壓制。如果想要繼續走牛，需要在均線上有所突破。
集成電路材料現狀
集成電路產品的附加價值非常高，集成電路制造企業對原材料等進入門檻非常高，導致原材料供應商的選擇非常嚴謹，上游原材料國產化道路相對較長。上游設備方面，國內在先進制程領域還存在較大差距，國際競爭力較弱。上游產業升級亟需在**引導合理規劃下，國內企業加大研發投入，引進國際高端人才，培養核心人才和后備人才。
總體來看，我國集成電路產業總體處在發展初期，集成電路自給率僅為三成，進口額高居不下。據海關統計，2019年一季度，我國進口集成電路864.6億個，比去年同期減少10.7%，進口總價值為4426.9億元人民幣。同比下降2.9%進口均價為每個5.1元，上漲8.7%。國產化率的提高主要依賴于國家的大力投入。國產替代將是十三五規劃國家重中之重的要大力發展和攻堅的項目。當前集成電路國產化需求強烈，進口替代空間大。
集成電路設計
在集成電路設計領域，美國企業仍然占據了絕對主流。前10大芯片設計公司中有8家都來自美國，中國僅有兩家企業上榜。中國芯片設計產業目前主要的問題主要包括：企業規模小，核心市場和客戶供應體系進入難度較大，技術能力仍與國外企業具有較大差距。

集成電路制造
目前全球集成電路代工制造領頭企業為中國**的一家公司，其年收入約為303.89億美元，占全球前十大IC制造收入比例超過50%。大陸企業在前十位的分別有兩家，18年收入分別為33.78億美元和9.45億美元，占全球前十大IC制造收入比例分別為5.64%和1.58%。在量產制程方面，國內企業與國際一流企業差距在2代至2.5代。
集成電路設備現狀
半導體設備具備極高的門檻和壁壘，全球半導體設備主要被日美所壟斷，核心設備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化擴散等設備的前三名市占率普遍在90%以上。目前光刻機、刻蝕、鍍膜、量測、清洗、離子注入等核心設備的國產率普遍較低。經過多年培育，國產半導體設備已經取得較大進展，整體水平達到28nm，并在14nm和7nm實現了部分設備的突破。

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