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[股票推廣]斯達(dá)半導(dǎo)收獲22個(gè)漲停 沈華夫婦身家增至96億

來(lái)源:767股票知識(shí)網(wǎng) 時(shí)間:2020-03-05 15:48:32 責(zé)編:767股票 人氣:


長(zhǎng)江商報(bào)3月4日,斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)開(kāi)盤(pán)再度漲停,這已是其上市以來(lái)的第22個(gè)漲停板。
近期資本市場(chǎng)對(duì)芯片及半導(dǎo)體行業(yè)狂熱追逐,斯達(dá)半導(dǎo)作為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),自2月4日上市以來(lái)就受到市場(chǎng)熱捧。
斯達(dá)半導(dǎo)不僅具備先進(jìn)的模塊設(shè)計(jì)及制造工藝,也擁有自主研發(fā)設(shè)計(jì)國(guó)際主流IGBT和快恢復(fù)二極管芯片的能力,全面實(shí)現(xiàn)了IGBT和快恢復(fù)二極管芯片及模塊的國(guó)產(chǎn)化。
IGBT模塊的銷(xiāo)售收入占斯達(dá)半導(dǎo)銷(xiāo)售收入總額的95%以上,近年來(lái)公司業(yè)績(jī)因此增長(zhǎng)迅速。公司預(yù)計(jì)去年的營(yíng)業(yè)收入為7.4億-7.8億元,增長(zhǎng)9.57%-15.49%;預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.1億-1.2億元,增長(zhǎng)24.02%-35.29%。
股價(jià)22個(gè)交易日漲超9倍
自2月4日上市以來(lái),斯達(dá)半導(dǎo)股價(jià)飛升,至3月4日,斯達(dá)半導(dǎo)已經(jīng)連續(xù)22個(gè)漲停板,股價(jià)達(dá)到135.87元,較發(fā)行價(jià)增長(zhǎng)9.66倍,市值達(dá)到217.39億元。
盡管斯達(dá)半導(dǎo)期間數(shù)次提示,但投資者對(duì)其熱情不減。2月28日,斯達(dá)半導(dǎo)股價(jià)102.08元,成交量達(dá)到4.34億元,換手率10.64%,隨后連續(xù)三板。3月4日,斯達(dá)半導(dǎo)成交量放大到25.08億元,換手率46.15%,依舊封死漲停板。
2005年,沈華個(gè)人創(chuàng)辦斯達(dá)半導(dǎo),注冊(cè)資本1000萬(wàn)美元,目前沈華、胡畏夫婦通過(guò)斯達(dá)控股合計(jì)持有斯達(dá)半導(dǎo)44.54%股權(quán),持股市值相當(dāng)于96.83億元。
根據(jù)萬(wàn)德資訊數(shù)據(jù)顯示,截至2020年3月3日,公司動(dòng)態(tài)市盈率和靜態(tài)市盈率分別為172.50倍、204.29倍,均遠(yuǎn)高于公司所屬的計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的89.43倍、83.27倍。
國(guó)產(chǎn)IGBT模塊龍頭營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)
斯達(dá)半導(dǎo)主營(yíng)業(yè)務(wù)是以絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片,IGBT模塊的銷(xiāo)售收入占公司銷(xiāo)售收入總額的95%以上。
作為工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心器件,IGBT模塊在電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車(chē)電子、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等諸多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。
據(jù)IHSMarkit2018年報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,在2017年度IGBT模塊供應(yīng)商全球市場(chǎng)份額排名中,斯達(dá)股份在IGBT模塊全球市場(chǎng)份額中占比2%,排名第10位,成為世界排名前十中唯一一家中國(guó)企業(yè)。
近三年斯達(dá)半導(dǎo)營(yíng)收處于加速增長(zhǎng)階段。2016-2018年,公司營(yíng)收分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元,分別增長(zhǎng)18.88%、45.67%、54.20%,同期凈利潤(rùn)分別為2146.47萬(wàn)元、5271.96萬(wàn)元、9674.28萬(wàn)元,分別增長(zhǎng)66.19%、145.61%、83.50%。
上市時(shí)斯達(dá)半導(dǎo)募集資金4.59億元,主要用于新能源汽車(chē)用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、IPM模塊項(xiàng)目(年產(chǎn)700萬(wàn)個(gè)),募投項(xiàng)目完成后,公司的產(chǎn)能將繼續(xù)擴(kuò)張。
根據(jù)集邦咨詢(xún)《2019中IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場(chǎng)報(bào)告》顯示,2017年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為128億人民幣,2018年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為153億人民幣,受益于新能源汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的需求大幅增加,中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)增長(zhǎng),到2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億人民幣,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.11%。

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