漲十倍大牛股的技術(shù)組合
其實(shí)，在前面的《一種漲10倍的技術(shù)圖形》文章中，我也講技術(shù)要點(diǎn)了，那么在這里我總結(jié)一下自己去年曾經(jīng)拿過(guò)，但是賺錢效果不夠明顯的大牛股，其中一只被反復(fù)洗禮，最后只賺了幾塊錢就走了 圖2 后來(lái)它漲了h十幾倍。另一只 圖1 是22元左右拿的，后來(lái)到55左右就下車了。在這里重點(diǎn)講一下當(dāng)時(shí)選擇的邏輯及技術(shù)參考要點(diǎn)。
在這里我要聲明一下，這兩只股都是已經(jīng)走出來(lái)了，我們?cè)谶@里不探討它現(xiàn)在的價(jià)格和以后的價(jià)格走向，我們只是學(xué)習(xí)一下，以便往后遇到這類牛股，能耐心持有或許更多的盈利。
例如圖1的股票，當(dāng)時(shí)我現(xiàn)在的選擇的邏輯及技術(shù)參考要點(diǎn)是：
1.總股本不大，在5億股以下。
2.上市后從75左右一路跌到13塊多，整體下跌幅度夠充分。
3.行業(yè)屬于半導(dǎo)體及元件中細(xì)分的集成電路的封裝測(cè)試，行業(yè)處于風(fēng)口。
4.日線組合在底部出現(xiàn)連續(xù)3組放量收集，在突破下跌通道之后放出第1組量能，并在第3組放量時(shí)突破了長(zhǎng)期箱體。
5.具有多重概念和題材。公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。
圖1
圖2
圖2就不多說(shuō)了，這種累計(jì)漲了十幾倍大超級(jí)大牛股，由于突破長(zhǎng)期箱體之前，主力已經(jīng)充分吸足了籌碼，盤面看主力已經(jīng)完全控盤，變成了妖性十足的大莊股。股價(jià)上拉已經(jīng)不需要量能配合了，股價(jià)的高度完全取決于主力的意愿。至于崩不崩，要看有沒(méi)有實(shí)質(zhì)的東西 例如：產(chǎn)品或業(yè)績(jī) 以及被不被查。
另外，前期寫(xiě)有：
一種漲10倍的技術(shù)突破圖形
核心提示:技術(shù)面的東西千人千圖.
我們探討一下技術(shù)突破圖:一種是長(zhǎng)期箱體突破.其實(shí),技術(shù)面的東西,只要你細(xì)心觀察,會(huì)有重大收獲的!
這里說(shuō)的是“長(zhǎng)期箱體突破技術(shù)組合”，這種技術(shù)組合一般是出現(xiàn)在長(zhǎng)期箱體振蕩的股票，在業(yè)績(jī)出現(xiàn)加速增長(zhǎng)或行業(yè)景氣度暴發(fā)期出現(xiàn)向上，及公司基本面出現(xiàn)重大改變時(shí)股價(jià)出現(xiàn)大突破，然后一路上漲，在熊市里也容易漲翻番。在牛市里少則漲幾倍，多則漲10多倍。
整體看"長(zhǎng)期箱體突破"技術(shù)組合，在長(zhǎng)期箱體時(shí)主力收集籌碼充分，股價(jià)突破時(shí)突然放量 日換手8%至10%以上 ，并持續(xù)放量的品種。能走出大牛股的機(jī)會(huì)很大，少則翻番，多的漲10倍以上。兩市很多類似的技術(shù)范例,要點(diǎn)是：技術(shù)結(jié)構(gòu)，成交量和基本面，都配合則更理想。
例圖,長(zhǎng)期箱體突破:

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